中国、7.4兆円規模の半導体ファンドを新設

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中国江蘇省宿遷市にある半導体工場で機械を操作する従業員/VCG/Getty Images

中国江蘇省宿遷市にある半導体工場で機械を操作する従業員/VCG/Getty Images

香港(CNN) 中国政府は半導体産業に投資するため、3440億元(約7.4兆円)と過去最大規模のファンドを立ち上げたことを明らかにした。

ファンドは米国が中国に向けた半導体や関連技術の輸出規制を強めるなかで打ち出された。中国工商銀行(ICBC)、中国建設銀行など主要6銀行が出資する。

中国政府は「中国製造(メイド・イン・チャイナ)2025」計画の下、人工知能(AI)、高速通信規格「5G」、量子コンピューターなど幅広い分野で世界的リーダーとなることを目指している。

中国の企業信用情報公開システムによると、新ファンドは「国家集成電路産業投資基金」(通称「大基金」)の第3期として、24日に正式に設立された。

同基金は2030年までに中国の半導体産業を国際レベルに引き上げることを目指し、14年に発足。投資額は第1期が1387億元、19年からの第2期が2041億元だった。

だが22年には半導体産業が汚職取り締まりの対象となり、国有メーカーの幹部らが調査を受けた。大基金を運用する国有企業の元トップは、贈収賄の罪で起訴された。

ファンド新設の情報を受けて、中国の半導体メーカーの株価は急上昇し、半導体受託生産大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)は7%高、華虹半導体は13%高となった。

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